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产品详细说明
LED灌封胶
- 本产品为高弹性电子元器件用灌封胶,主要成分为硅酮胶。分A、B两组分包装,A 组分为黑色(或白色)粘稠液体,B组分为浅黄色透明液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封;A、B两组分分开可长期贮存。本产品混合物具有良好的流动性, 固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-60℃~200℃范围内长期使用。本产品广泛应用于LED光电、电子制品、家电、汽车制造等产业。本系列产品可根据客户操作要求调整产品流动性(粘度)和固化时间。
一、主要性能
1、本产品对金属及LED具有较好的保护作用。
2、本产品具有良好的流动性,可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备。
3、固化物对模组外壳(金属、塑料等)及LED具有良好的粘接力。
4、具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性。
5、具有良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
7、完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品特性
CXG-718A组分(标准产品)
CXG-718B组分
粘度(25℃),厘泊
1800±500
100
密度,g/cm3
1.08
0.92
混合比例(重量比)
100
10
固化条件:
室温/12小时(1~2小时凝胶)
混合物适用期:
40min(可调整)
三、固化物性能
体积电阻系数(Ω·cm): ≥1014
介电常数: 2.8~3.5
击穿电压(KV/mm): ≥15
邵尔硬度: A16
拉伸强度(MPa): 0.40
扯断伸长率(%): 100-200。
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